東京建物株式会社が発行する「サステナビリティボンド」への投資について

　当金庫は、このたび、東京建物株式会社が発行するサステナビリティボンド（以下「本債券」）に投資したことをお知らせします。
　「サステナビリティボンド」とは、調達資金の使途が、①環境改善効果があること（グリーン性）及び、②社会的課題の解決に資するものであること（ソーシャル性）の双方を有する債券です。
　本債券の発行により調達した資金は、多数の企業が集積する国内有数のビジネス地区として日本経済を牽引する八重洲・日本橋・京橋エリアにおける、社会課題解決に貢献するまちづくりに資するプロジェクトに充当されます。東京駅前の交通結節機能の強化、国際競争力を高める都市機能の導入と地域コミュニティや賑わいの創出、防災対応強化や環境負荷低減に取り組むことで、東京駅前にふさわしく、かつ、八重洲の歴史と伝統を未来に繋ぎ、賑わいのある街づくりを実現するものであります。また、これら事業は国連の定める持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の達成にも貢献するものです。
　当金庫は、今後もさまざまな取組みを通じて、ＳＤＧｓの達成に貢献できるよう努めてまいります。

本債券の概要

発行体：東京建物株式会社

年　限：１０年

発行額：２００億円

発行日：２０２０年７月１６日

以上